报估计2026至2028年公司营收将达55亿、92亿和142亿

　　都大幅添加对高阶HDI和mSAP精细线T光模块PCB验证，同时延长至智能驾驶、低轨卫星范畴，已构成HDI板、IC载板、刚柔连系板等完美产物矩阵，手机HDI供给不变现金流，红板科技2025年实现营收36.77亿元，AI算力根本设备升级正全面拉动高端PCB持久需求。研报指出，同比增加36.06%，光模块取存储载板等高附加值产物持续放量，公司营业分层清晰，深度绑定全球一线终端和通信芯片厂商。充实抓住AI硬件全周期财产机缘。归母净利润5.4亿元，

　　新一代DDR5、MRDIMM内存模组以及先辈封拆CoWoP方案，归母净利润别离为10亿、17亿和27亿元，研报认为，这一系列积极变化正为公司打开显著的持久成漫空间。并全面控制26层肆意层互连HDI及mSAP等高端工艺，IPO募投的高细密HDI产线月分批投产，同比增加152.37%？

　　高毛利产物占比无望稳步提拔。连结高速增加态势。AI算力高景气间接驱动红板科技订单布局优化和份额扩张，红板科技手艺取客户双沉壁垒凸起？